露地地膜覆蓋西瓜如何栽培_露地地膜覆蓋西瓜種植的方法
露地地膜覆蓋種植技術有利于提高產(chǎn)量，這一技術也運用到西瓜的種植當中。那么露地地膜覆蓋西瓜怎么種植呢？今天學習啦小編就來給大家講講露地地膜覆蓋西瓜種植的方法。
露地地膜覆蓋西瓜種植的方法
露地地膜覆蓋種植西瓜：輪作倒茬
1、土壤選擇：選擇勇氣性好，土壤空隙度大的砂質土壤，早春地溫回升快，可促進幼苗生長，晝夜溫差大有利于植物的生長發(fā)育和果實糖分的積累，粘土可進行改良，如多施有機肥、菌渣、草灰等。
2、輪作倒茬：西瓜最忌連作.連作以后容易發(fā)生枯萎病.輪作年限一般在6—7年左右.前茬作物多為小麥、王米、棉花等，后茬一般是蔬菜，如白菜、蘿卜、菠菜等。
露地地膜覆蓋種植西瓜：整地施肥
首先深翻曬地、然后是施基肥，大多用腐熟的豬糞或廄肥，用量為每畝約3000kg-4000公斤,再作配方肥(N:P:K=15:8:27)20公斤，加少量多菌靈.殺蟲劑拌勻后撒施，最后是起壟，壟間距2.5—3米，壟高30厘米每壟分兩行、做成龜背形、行間距30厘米，行高20厘米.行寬30厘米。
露地地膜覆蓋種植西瓜：育苗
l、品種選擇：選擇中晚熟、抗病、優(yōu)質、高產(chǎn)的西瓜品種，如：抗病齊露王、東北龍、西農8號等.
2、營養(yǎng)土配制：按每畝地需苗床12平方米計算,需營養(yǎng)缽1000個。用農家肥(加少量草木灰拌勻)l50公斤左右，加入清潔田園土350公斤左右(比例為3:7，營養(yǎng)土總量500公斤)，再加加入配方能5公斤左右，用65%代森錳鋅粉劑消毒(約為20公斤) 全部混合拌勻后用塑料薄膜蓋2—3天后撤掉，藥味散盡后即可使用。
3、搭建育苗陽畦，外加小拱棚。陽畦寬l.2米，長度按每畝需l0米計算，陽畦底部可鋪設電熱線，然后將營養(yǎng)土裝入營養(yǎng)體中，整齊緊密地排列在苗床內。
4、播種：A、播種期：西瓜苗齡一般在30天左右，播種時間由定植時間來決定。西安地區(qū)定植時間一般在4月中旬， 因此播種時間應在3月l 0日左右為合適。B、播種量：每畝200克左右。C、種子處理：精選種子，在太陽底下暴曬2天，將種子放入55℃的溫水中不停攪拌l 5分鐘，待其冷卻后浸種4—6小時，用消毒的濕布包好放進容器里，在25—30℃下催芽(或用體溫催芽的力、法)，隔天后淘洗種子1次，3天后出芽，70%的種子露白后播種。D、播種方法：播種前一天要將苗床一次性澆透水(注意不要將營養(yǎng)土沖散)，并預熱使土溫達到28—30℃，然后將種子胚根朝下放入營養(yǎng)缽中，每缽l粒(未出芽的播2粒)，上覆1厘米左右的營養(yǎng)土，蓋上地膜、扣好小拱棚。
5、苗期管理
A、采用高溫育苗，即出土前土溫控制在28—30℃，出苗后(70%左右)應及時降低土溫，白天控制在22—25℃，晚上18—20℃，移栽前7—10天再逐漸降溫煉苗，使育苗缽土溫與定植土溫接近(15℃左右)。
B、苗床水肥管理： 除溫度外，苗床管理的重點是溫度控制， 即盡量降低苗床濕度、盡量減少澆水次數(shù)，原則上以營養(yǎng)缽土表面干燥發(fā)白后澆水、同時注意通風換氣出苗整齊后噴一次普力克，防治立枯病和猝倒病。
露地地膜覆蓋種植西瓜：露地直播
l、播種方法：采用催芽直播法，先在瓜行中按株距挖播種穴，然后在穴中澆水，每穴至少澆一大碗，待水滲下后用瓜鏟開一個播種溝，深約1.5—2厘米。播種時使種子芽尖向下貼在播種溝的溝壟上、每穴播2—3粒、用細土覆蓋約l—1.5厘米，蓋上地膜。
2、放苗：在出苗處把地膜劃開一個破口，使幼苗露出膜外，放苗后把地膜破口用土封嚴。
露地地膜覆蓋種植西瓜：追肥、澆水
l、追肥：控制氮肥使用量，限制使用含氯化肥及其復混肥。分別在座果期和果實膨大期隨水追肥二次，每次用配方肥l0公斤左右，前期可加施葉面肥。追肥結合澆水、每次都在壟上的兩行間追肥，利于充分吸收。
2、澆水：一般在座瓜前多不澆水，特別干旱或需要時可澆點小水。座瓜后在幼果雞蛋大小澆第一次水，多在瓜畦中田灌澆足、盡量要均勻，一般一個星期澆一次，如此2—3次水接近成熟時停止?jié)菜?/p>
露地地膜覆蓋種植西瓜：定植
1、定植密度：每壟種2行，行間距30厘米，株距60—65厘米，每畝種植700株左右。
2、定植方法：兩行采用三角形定植辦法錯開，按株距 60—65厘米打好洞穴，每穴澆足定植水，然后將苗子放入，注意保持營養(yǎng)土塊的完整。移栽后蓋上地膜，注意在蓋上地膜時將苗子露出，并在苗子周圍用細土壓實。
露地地膜覆蓋種植西瓜：整枝、壓蔓、選留幼瓜： 1、三蔓式整枝：除主蔓外在主蔓7—8節(jié)附近兩側各留一條側蔓，共三條蔓，坐果前要及時抹除多余側枝，除保苗、坐果節(jié)位側枝以外，其它側枝側芽全部打掉，坐果后應減少抹除次數(shù)或不抹除。
2、壓蔓：當瓜蔓伸長后，在行間取土塊并將一面削平壓在莖蔓的節(jié)間上，一般每隔3—4節(jié)壓一次。注意每壟上兩行間要分開向兩邊壓蔓，中問留出來做操作行。
3、選留幼瓜：主蔓l 5節(jié)前后第2或第3雌花的幼瓜比較合適，每株先留1個瓜，到頭茬瓜接近成熟時才選留二茬瓜。留瓜后留瓜結合人工授粉、瓜未坐穩(wěn)前不要掐頭、注意整枝打杈、抹掉側枝側芽。當瓜坐穩(wěn)有雞蛋大小時掐頭，控制生長。在瘋長不能座瓜時，常將莖 蔓捏傷以控制徒長。
露地地膜覆蓋西瓜種植的技巧
品種選擇
品種選擇需謹慎，選種合適，才能獲得較好的收益。
02
栽培要點
甜瓜為喜溫耐熱作物，忌連作，連作易導致枯萎病等土傳病害的危害。甜瓜也不宜與其他瓜類作物連作，以免染病。薄皮甜瓜成熟早，生育期短，株行距較大，經(jīng)濟效益也比較好，是大田農區(qū)與糧棉油作物合理套作的理想作物。
選地整地
選地整地十分重要，甜瓜根系比較發(fā)達，耐旱不耐濕，種植甜瓜應選用排水良好，土層深厚的砂質壤土為宜。地塊的選擇，應以背風向陽、地勢高燥、不旱不澇、可補充灌溉的地塊為好。整地，翻耕最好在冬春各做1次。
開春土壤化凍后再進行春耕耙耢。甜瓜的施肥大部分都施基肥。基肥可分兩次施人;1次是面施，即在春耕前全面撒施堆肥、草糞等粗肥，隨著翻將肥料翻人耕作層內;另1次是穴施，于播種前在播種穴下挖穴施入充分發(fā)酵的糞干、餅肥、廄肥或復合肥。施好基肥后，即可做畦、鋪地膜。甜瓜生育前期干旱、后期雨多，為了兼顧防旱與灌溉需要，常做成低壟平畦。甜瓜地膜覆蓋栽培的早熟、增產(chǎn)、增收效果十分顯著。此項技術推廣發(fā)展很快，已成為甜瓜優(yōu)質豐產(chǎn)栽培的常規(guī)措施。覆蓋地膜有兩種方法：一種是先鋪膜后播種。另一種是先播種后鋪膜。
播種保苗
小苗出土時必須安排在當?shù)貧鉁亻_始轉暖，并已穩(wěn)定通過晚霜期，播種以幼苗快出土、不徒長為原則。由于地覆蓋下的畦面表層一直保持著一定的溫度和濕度，只需淺播即可。覆土厚度以不見種子為宜。幼芽出土后應及早破膜，放苗培土，以防徒長。
西瓜的地膜覆蓋種植技術要點
早春地膜覆蓋栽培
地膜覆蓋栽培是用0.015～0.02毫米厚塑料薄膜(或0.006～0.008毫米超薄地膜)覆蓋作物根際，以改善土壤環(huán)境條件，促進生育的一種保護栽培方式。由于地膜具有透光性好，氣密性強，因此，能提高地溫，減少土壤水分蒸發(fā)，保墑防澇，保持土壤疏松透氣，創(chuàng)造適宜土壤微生物活動和有機物分解的良好環(huán)境，保肥力強，肥效高。能有效促進植株生長發(fā)育，使各生育期相應提前，提早成熟10天，較露地增產(chǎn)20%～40%，達到早熟、優(yōu)質、豐產(chǎn)的目的。目前，地膜覆蓋西瓜栽培已在全國普及，尤以華北、西北、東北等春季低溫少雨的北方地區(qū)應用最為廣泛，栽培面積也最大。
地膜覆蓋方式與性能
西瓜生產(chǎn)應用最多的是無色透明膜。其透光性好，一般透光率為80%～93.8%，增溫2～4℃。規(guī)格多為0.015～0.02毫米厚聚乙烯透明膜，幅寬北方多用60～70厘米。近年來已開始采用0.007毫米厚超薄強力地膜，以降低成本，提高效能。此外，一些地區(qū)采用反光性較強的銀灰色膜，可驅避蚜蟲，減輕病毒病危害;夏季使用黑色膜及殺草膜，能有效抑制雜草生長，省工省力。目前，西瓜地膜覆蓋栽培方式有以下三種：
普通平蓋式
普通平蓋式是最基本的覆蓋方式。其先將瓜畦做成中央隆起呈龜背形高畦，后將地膜展開，呈條幅式水平鋪蓋于瓜畦畦面。畦面高度及蓋幅寬度因地區(qū)而異。華北、東北等北方地區(qū)，西瓜生長期正值干旱少雨季節(jié)，畦高10厘米即可;南方陰濕多雨采用20～25厘米高畦栽培。蓋幅寬度南北地區(qū)也有較大差異。南方宜采用幅寬100厘米以上的地膜，最好覆蓋全畦，以利梅雨季節(jié)防澇及伏旱季節(jié)保墑;北方干旱地區(qū)，為灌水方便，幅寬宜為60～80厘米。
遮天蓋地式
作畦法與普通式相同，畦作好后，直接覆蓋一層地膜，幅寬70～80厘米。然后用楊樹條、柳枝、紫穗槐條等，彎成弓形或半圓形，順瓜行插成支架，成小拱棚狀。上扣1.2米幅寬、0.015毫米厚普通透明地膜。棚高30～50厘米，寬40～50厘米。該方式升溫快，10厘米地溫較普通式平均高2～3℃，因而可早播5～8天，提早成熟10天左右。但保墑性稍差，必須及時澆水，且易滋生雜草，應及早防除。同時，由于地膜很薄，抗風、抗拉能力較塑料棚膜差，覆蓋空間較小，氣溫較高時易灼傷瓜苗，應適時撤除。一般終霜過后10～15天，即栽植20～25天，瓜苗4～5片真葉，蔓長30厘米左右撤柵較好。
先蓋天后蓋地式
首先作好畦，然后按株距向畦面下挖深6～10厘米溝或穴，播種或定植。后直接在畦面上平鋪地膜，使播種穴附近形成一小空間，以利瓜苗生長。溝長寬為10～20厘米較宜。當西瓜子葉展平后逐漸在瓜苗頂部膜上扎孔或開口放風;2～3片真葉時用土塊頂起地膜，以防子葉貼膜而被烤傷或凍傷;到3～4片真葉、外溫15℃以上時，從放風口放出瓜苗，同時間苗，拔除坑內雜草，并將坑周圍土填至坑內，呈鍋底坑狀，再將原架空地膜落下鋪平，用土蓋嚴，以利保溫、保墑。注意在北側做一直徑10～15厘米半圓形擋水土埂，以防低凹積水浸苗。該法較遮天蓋地式節(jié)約架材，但效果稍差。
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