背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長(zhǎng)度要加長(zhǎng)。還需要在出口處對(duì)其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。

pcb背板

　　用戶對(duì)層芯更薄、層數(shù)更多背板需要帶來了對(duì)輸送系統(tǒng)截然相反兩方面要求。在有大功耗應(yīng)用卡插進(jìn)背板時(shí)，銅層厚度必須適中以便提供所需電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導(dǎo)致背板平均重量增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板，而且還必須把其增重事實(shí)也考慮進(jìn)去。由于背板比常規(guī)PCB要厚，且鉆孔數(shù)也多得多，因此易造成加工液流出現(xiàn)象。為盡量減少攜液量并排除導(dǎo)孔處殘留任何烘干雜質(zhì)可能性，采用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)方法對(duì)鉆孔進(jìn)行清洗是極為重要。

　　由于用戶應(yīng)用要求越來越多板層數(shù)，層間對(duì)位便變得十分重要。層間對(duì)位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中，整個(gè)區(qū)域前圖與后圖對(duì)位公差需保持為 0.0125mm需采用CCD攝像機(jī)完成前后布圖對(duì)位。蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對(duì)內(nèi)層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為 0.025mm，可重復(fù)能力為0.0125mm。然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后內(nèi)層對(duì)位，同時(shí)把內(nèi)層粘合在一起。使用這種蝕刻后穿孔方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板對(duì)準(zhǔn)，形成一種堅(jiān)固環(huán)狀設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內(nèi)布設(shè)越來越多線路，為保持板子固定成本不變，則要求蝕刻銅板尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對(duì)位。夾具和輸送設(shè)備必須能夠同時(shí)傳送大尺寸板和重板。

　　除了對(duì)鉆孔要求電鍍層厚度均勻外，背板設(shè)計(jì)人員一般對(duì)外層表面上銅均勻性有著不同要求。一些設(shè)計(jì)在外層上蝕刻很少信號(hào)線路。而另一方面，面對(duì)高速數(shù)據(jù)率和阻抗控制線路需求，外部層設(shè)置近乎固態(tài)銅薄片將變得十分必要，以作EMC屏蔽層之用。由于用戶要求更多層數(shù)，因而確保在粘合前對(duì)內(nèi)層刻蝕層進(jìn)行缺陷識(shí)別和隔離是十分緊要。為實(shí)現(xiàn)背板阻抗有效和可重復(fù)地控制，蝕刻線寬度、厚度和公差成為關(guān)鍵指標(biāo)。這時(shí)，可采用AOI方法來保證蝕刻銅圖案與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)匹配。使用阻抗模型，通過在AOI上對(duì)線寬公差進(jìn)行設(shè)定，從而確定并控制阻抗對(duì)線寬變化靈敏度。

　　傳統(tǒng)上，出于可靠性考慮，傾向于在背板上使用無源元件。但是，為保持有源板固定成本,BGA等有源器件越來越多地設(shè)計(jì)到背板上。元件安裝設(shè)備必須不僅能夠安放較小規(guī)格電容器和電阻器，而且還必須能夠?qū)︻~外硅封裝元件進(jìn)行操作。此外，背板大規(guī)格化要求安裝設(shè)備臺(tái)床要大，且對(duì)重背板也能以精細(xì)位置公差進(jìn)行移位。