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主板全面知識(shí)

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主板全面知識(shí)

  電腦機(jī)箱主板,又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)或母板(motherboard);它分為商用主板和工業(yè)主板兩種。它安裝在機(jī)箱內(nèi),是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板,上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng),一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。以下是學(xué)習(xí)啦小編整理的主板知識(shí)全面解析,供大家參考和學(xué)習(xí),希望在學(xué)習(xí)后對(duì)你們有所幫助。

  1. BIOS和CMOS簡(jiǎn)介:

  (1)BIOS:

  BIOS是Basic Input-Output System的縮寫。它是PC的基本輸入輸出系統(tǒng),是一塊裝入了啟動(dòng)和自檢程序的 EPROM 或 EEPROM 集成電路,也就是集成在主板上的一個(gè)ROM(只讀存儲(chǔ))芯片。其中保存有PC系統(tǒng)最重要的基本輸入/輸出程序、系統(tǒng)信息設(shè)置程序、開機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序。

  (2)CMOS:

  CMOS英文全稱Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor,中文譯為"互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體" 。

  CMOS是微機(jī)主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。主要用來(lái)保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和操作人員對(duì)某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS RAM芯片由系統(tǒng)通過(guò)一塊后備電池供電,因此無(wú)論是在關(guān)機(jī)狀態(tài)中,還是遇到系統(tǒng)掉電情況,CMOS信息都不會(huì)丟失。由于CMOS ROM芯片本身只是一塊存儲(chǔ)器,只具有保存數(shù)據(jù)的功能,所以對(duì)CMOS中各項(xiàng)參數(shù)的設(shè)定要通過(guò)專門的程序,現(xiàn)在多數(shù)廠家將CMOS設(shè)置程序做到了BIOS芯片中,在開機(jī)時(shí)通過(guò)按下“DEL”鍵進(jìn)入CMOS設(shè)置程序而方便地對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置,因此CMOS設(shè)置又通常叫做BIOS設(shè)置。

  (3)BIOS和CMOS的關(guān)系:

  BIOS中的系統(tǒng)設(shè)置程序是完成CMOS參數(shù)設(shè)置的手段;CMOS RAM既是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的存放場(chǎng)所,又是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的結(jié)果。因此他們之間的關(guān)系就是“通過(guò)BIOS設(shè)置程序?qū)MOS參數(shù)進(jìn)行設(shè)置”。

  (4)BIOS和CMOS的區(qū)別:(感謝網(wǎng)友deng1231000提供建議)

  CMOS只是一塊存儲(chǔ)器,而 BIOS才是PC的“基本輸入輸出系統(tǒng)”程序。由于 BIOS和CMOS都跟系統(tǒng)設(shè)置密切相關(guān),所以在實(shí)際使用過(guò)程中造成了BIOS設(shè)置和CMOS設(shè)置的說(shuō)法,其實(shí)指的都是同一回事,但BIOS與CMOS卻是兩個(gè)完全不同的概念,千萬(wàn)不可搞混淆。

  2. PCB簡(jiǎn)介:

  PCB,即印刷電路板(Printed circuit board,PCB)。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,需要的零件越來(lái)越多,PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。

  電腦的主板在不放電阻、芯片、電容等零件的時(shí)候就是一塊PCB板。

  3. 主板的南北橋芯片:

  (1)北橋芯片(North Bridge)是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分,也稱為主橋(Host Bridge)。一般來(lái)說(shuō),芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來(lái)命名的,例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E,875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP或PCI-E數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸,提供對(duì)CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。

  北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片,這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切,為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因?yàn)楸睒蛐酒臄?shù)據(jù)處理量非常大,發(fā)熱量也越來(lái)越大,所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來(lái)加強(qiáng)北橋芯片的散熱,有些主板的北橋芯片還會(huì)配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因?yàn)楸睒蛐酒闹饕δ苁强刂苾?nèi)存,而內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)與處理器一樣變化比較頻繁,所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的,當(dāng)然這并不是說(shuō)所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣,而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

  (2)南橋芯片(South Bridge)是主板芯片組的重要組成部分,一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的下方,PCI插槽的附近,這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多,離處理器遠(yuǎn)一點(diǎn)有利于布線。相對(duì)于北橋芯片來(lái)說(shuō),其數(shù)據(jù)處理量并不算大,所以南橋芯片一般都沒(méi)有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連,而是通過(guò)一定的方式(不同廠商各種芯片組有所不同,例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)與北橋芯片相連。

  南橋芯片負(fù)責(zé)I/O總線之間的通信,如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級(jí)電源管理等,這些技術(shù)一般相對(duì)來(lái)說(shuō)比較穩(wěn)定,所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的,不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于南橋芯片。南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能,例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等等。

  4. 主板上的擴(kuò)展插槽:

  擴(kuò)展插槽是主板上用于固定擴(kuò)展卡并將其連接到系統(tǒng)總線上的插槽,也叫擴(kuò)展槽、擴(kuò)充插槽。擴(kuò)展槽是一種添加或增強(qiáng)電腦特性及功能的方法。例如,不滿意主板整合顯卡的性能,可以添加獨(dú)立顯卡以增強(qiáng)顯示性能;不滿意板載聲卡的音質(zhì),可以添加獨(dú)立聲卡以增強(qiáng)音效;不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通過(guò)添加相應(yīng)的USB2.0擴(kuò)展卡或IEEE1394擴(kuò)展卡以獲得該功能等。

  目前擴(kuò)展插槽的種類主要有ISA,PCI,AGP,CNR,AMR,ACR和比較少見(jiàn)的WI-FI,VXB,以及筆記本電腦專用的PCMCIA等。歷史上出現(xiàn)過(guò),早已經(jīng)被淘汰掉的還有MCA插槽,EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流擴(kuò)展插槽是PCI Express插槽。

  (1)AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI總線基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,主要針對(duì)圖形顯示方面進(jìn)行優(yōu)化,專門用于圖形顯示卡。AGP標(biāo)準(zhǔn)也經(jīng)過(guò)了幾年的發(fā)展,從最初的AGP 1.0、AGP2.0 ,發(fā)展到現(xiàn)在的AGP 3.0,如果按倍速來(lái)區(qū)分的話,主要經(jīng)歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO,目前最新片版本就是AGP 3.0,即AGP 8X。AGP 8X的傳輸速率可達(dá)到2.1GB/s,是AGP 4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽通常都是棕色(以上三種接口用不同顏色區(qū)分的目的就是為了便于用戶識(shí)別),還有一點(diǎn)需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處于同一水平位置,而是內(nèi)進(jìn)一些,這使得PCI、ISA卡不可能插得進(jìn)去

  (2)PCI-Express是最新的總線和接口標(biāo)準(zhǔn),它原來(lái)的名稱為“3GIO”,是由英特爾提出的,很明顯英特爾的意思是它代表著下一代I/O接口標(biāo)準(zhǔn)。交由PCI-SIG(PCI特殊興趣組織)認(rèn)證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”。這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP,最終實(shí)現(xiàn)總線標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。它的主要優(yōu)勢(shì)就是數(shù)據(jù)傳輸速率高,目前最高可達(dá)到10GB/s以上,而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿ΑCI Express也有多種規(guī)格,從PCI Express 1X到PCI Express 16X,能滿足現(xiàn)在和將來(lái)一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。

  PCI-E和AGP的區(qū)別:

  第一,PCI-E x16總線通道比AGP更寬、“最高速度限制”更高;

  第二,PCI-E通道是“雙車道”,也就是“雙工傳輸”,同一時(shí)間段允許“進(jìn)”和“出”的兩路數(shù)字信號(hào)同時(shí)通過(guò),而AGP只是單車道,即一個(gè)時(shí)間允許一個(gè)方向的數(shù)據(jù)流。而這些改進(jìn)得到的結(jié)果是,PCI-E x16傳輸帶寬能達(dá)到2×4Gb/s=8Gb/s,而AGP 8x規(guī)范最高只有2Gb/s,PCI-E的優(yōu)勢(shì)可見(jiàn)一斑。

  (3)PCI插槽是基于PCI局部總線(Pedpherd Component Interconnect,周邊元件擴(kuò)展接口)的擴(kuò)展插槽,其顏色一般為乳白色,位于主板上AGP插槽的下方,ISA插槽的上方。其位寬為32位或64位,工作頻率為33MHz,最大數(shù)據(jù)傳輸率為133MB/sec(32位)和266MB/sec(64位)??刹褰语@卡、聲卡、網(wǎng)卡、內(nèi)置Modem、內(nèi)置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、電視卡、視頻采集卡以及其它種類繁多的擴(kuò)展卡。PCI插槽是主板的主要擴(kuò)展插槽,通過(guò)插接不同的擴(kuò)展卡可以獲得目前電腦能實(shí)現(xiàn)的幾乎所有外接功能。

  (4)PCI-X是PCI總線的一種擴(kuò)展架構(gòu),它與PCI總線不同的是,PCI總線必須頻繁的于目標(biāo)設(shè)備和總線之間交換數(shù)據(jù),而PCI-X則允許目標(biāo)設(shè)備僅于單個(gè)PCI-X設(shè)備看已進(jìn)行交換,同時(shí),如果PCI-X設(shè)備沒(méi)有任何數(shù)據(jù)傳送,總線會(huì)自動(dòng)將PCI-X設(shè)備移除,以減少PCI設(shè)備間的等待周期。所以,在相同的頻率下,PCI-X將能提供比PCI高14-35%的性能。

  PCI-X又一有利因素就是它有可擴(kuò)展的頻率,也就是說(shuō),PCI-X的頻率將不再像PCI那樣固定的,而是可隨設(shè)備的變化而變化,比如某一設(shè)備工作于66MHz,那么它就將工作于66MHz,而如果設(shè)備支持100MHz的話,PCI-X就將于100MHz下工作。PCI-X可以支持66,100,133MHz這些頻率,而在未來(lái),可能將提供更多的頻率支持。

  5. 內(nèi)存控制器

  內(nèi)存控制器(Memory Controller)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部控制內(nèi)存并且通過(guò)內(nèi)存控制器使內(nèi)存與CPU之間交換數(shù)據(jù)的重要組成部分。內(nèi)存控制器決定了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所能使用的最大內(nèi)存容量、內(nèi)存BANK數(shù)、內(nèi)存類型和速度、內(nèi)存顆粒數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度等等重要參數(shù),也就是說(shuō)決定了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)存性能,從而也對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能產(chǎn)生較大影響。

  傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)其內(nèi)存控制器位于主板芯片組的北橋芯片內(nèi)部,CPU要和內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,需要經(jīng)過(guò)“CPU--北橋--內(nèi)存--北橋--CPU”五個(gè)步驟,在此模式下數(shù)據(jù)經(jīng)由多級(jí)傳輸,數(shù)據(jù)延遲顯然比較大從而影響計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能;而AMD的K8系列CPU(包括Socket 754/939/940等接口的各種處理器)內(nèi)部則整合了內(nèi)存控制器,CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換過(guò)程就簡(jiǎn)化為“CPU--內(nèi)存--CPU”三個(gè)步驟,省略了兩個(gè)步驟,與傳統(tǒng)的內(nèi)存控制器方案相比顯然具有更低的數(shù)據(jù)延遲,這有助于提高計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能。

  CPU內(nèi)部整合內(nèi)存控制器的優(yōu)點(diǎn),就是可以有效控制內(nèi)存控制器工作在與CPU核心同樣的頻率上,而且由于內(nèi)存與CPU之間的數(shù)據(jù)交換無(wú)需經(jīng)過(guò)北橋,可以有效降低傳輸延遲。打個(gè)比方,這就如同將貨物倉(cāng)庫(kù)直接搬到了加工車間旁邊,大大減少了原材料和制成品在貨物倉(cāng)庫(kù)和加工車間之間往返運(yùn)輸所需要的時(shí)間,極大地提高了生產(chǎn)效率。這樣一來(lái)系統(tǒng)的整體性能也得到了提升。

  CPU內(nèi)部整合內(nèi)存控制器的最大缺點(diǎn),就是對(duì)內(nèi)存的適應(yīng)性比較差,靈活性比較差,只能使用特定類型的內(nèi)存,而且對(duì)內(nèi)存的容量和速度也有限制,要支持新類型的內(nèi)存就必須更新CPU內(nèi)部整合的內(nèi)存控制器,也就是說(shuō)必須更換新的CPU;而傳統(tǒng)方案的內(nèi)存控制器由于位于主板芯片組的北橋芯片內(nèi)部,就沒(méi)有這方面的問(wèn)題,只需要更換主板,甚至不更換主板也能使用不同類型的內(nèi)存,例如Intel Pentium 4系列CPU,如果原來(lái)配的是不支持DDR2的主板,那么只要更換一塊支持DDR2的主板就能使用DDR2,如果配的是同時(shí)支持DDR和DDR2的主板,則不必更換主板就能直接使用DDR2。

  6. 內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)

  系統(tǒng)工作時(shí),內(nèi)存運(yùn)行頻率是根據(jù)CPU運(yùn)行頻率的變化而變化的??刂七@種變化的元件就是內(nèi)存控制器,內(nèi)存控制器的這種根據(jù)CPU的實(shí)際頻率來(lái)調(diào)節(jié)內(nèi)存運(yùn)行頻率的方式稱作內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)。具體的分頻方式因不同平臺(tái)而異。

  (1)AMD平臺(tái)

  目前主流的AMD CPU都在內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器,所以無(wú)論搭配什么主板,其內(nèi)存分頻機(jī)制都是一定的。每一個(gè)確定了硬件配置的AMD平臺(tái)都有其固定的內(nèi)存分頻系數(shù),這些系數(shù)影響著內(nèi)存的實(shí)際運(yùn)行頻率。

  AMD平臺(tái)內(nèi)存分頻系數(shù)的具體計(jì)算方法如下:

  分頻系數(shù)N=CPU默認(rèn)主頻×2÷內(nèi)存標(biāo)稱頻率

  得到的數(shù)字再用“進(jìn)一法”取整數(shù)。注意,“進(jìn)一法”不是四舍五入,而是把小數(shù)點(diǎn)后的數(shù)字舍掉,在前面的整數(shù)部分加1。

  這時(shí),內(nèi)存實(shí)際運(yùn)行頻率=CPU實(shí)際運(yùn)行主頻÷分頻系數(shù)N。

  例如,AM2接口的Athlon64 3000+搭配DDR2 667內(nèi)存時(shí),我們?cè)贐IOS里把內(nèi)存頻率設(shè)置為DDR2 667,而此時(shí)內(nèi)存實(shí)際工作在DDR2 600下,這就是由內(nèi)存分頻系數(shù)引起的。由于此時(shí)BIOS的設(shè)置值并非內(nèi)存的實(shí)際工作頻率,因此我們把BIOS中的設(shè)置值稱為內(nèi)存標(biāo)稱頻率。

  以上面所說(shuō)的AM2 Athlon64 3000+搭配DDR2 667內(nèi)存為例:

  N=1800×2÷667≈5.397,取整數(shù)=6,

  此時(shí)內(nèi)存的實(shí)際運(yùn)行頻率=1800MHz÷6=300MHz,即DDR2 600。

  如果在BIOS中把內(nèi)存設(shè)置為DDR2 533,則用上述公式計(jì)算得出其分頻系數(shù)N=7,內(nèi)存實(shí)際工作在DDR2 517下。

  不同頻率的內(nèi)存搭配不同主頻的CPU時(shí),其內(nèi)存分頻系數(shù)又各不相同。

  如果CPU換成3200+,默認(rèn)頻率為2GHz,

  則在DDR2 667時(shí):N=2000×2÷667,取整數(shù)為6,

  DDR2 533時(shí),N=2000×2÷533,取整數(shù)為8,

  平臺(tái)的硬件配置不同,則系數(shù)N不同。

  對(duì)AMD平臺(tái)而言,直接關(guān)系到超頻幅度的三個(gè)決定性因素分別為:CPU、內(nèi)存、HT總線,其中任何一項(xiàng)拖了后腿,整個(gè)平臺(tái)的超頻幅度都大受影響。我們可以人為地降低CPU倍頻和HT總線倍頻,以減少CPU和HT總線對(duì)超頻結(jié)果的影響,這時(shí)進(jìn)行超頻就可以確定內(nèi)存的超頻極限。

  (2)Intel平臺(tái)

  Intel平臺(tái)的內(nèi)存控制器一般集成在主板芯片上,其分頻機(jī)制也由不同的主板芯片來(lái)決定。

  Intel平臺(tái)的內(nèi)存分頻系數(shù)=CPU外頻:內(nèi)存運(yùn)行頻率。

  以目前主流的Intel 965/975芯片組為例,其分頻機(jī)制非常明了,在BIOS中直接提供幾個(gè)固定的分頻系數(shù)。例如1∶1、1∶1.33、1∶1.66等等,

  E6300的默認(rèn)外頻為266MHz,如果分頻系數(shù)設(shè)置為1∶1.33,

  則內(nèi)存實(shí)際運(yùn)行頻率=266MHz×1.33=353.78MHz,即DDR2 707。

  Intel 平臺(tái)上直接關(guān)系到超頻幅度的三個(gè)決定性因素分別為:CPU、內(nèi)存、FSB總線,其中FSB總線值固定為CPU外頻的四倍。Intel 965/975芯片組的分頻系數(shù)都小于1,分頻系數(shù)越小,內(nèi)存運(yùn)行頻率相對(duì)于CPU外頻的倍數(shù)就越大,我們選擇越小的分頻系數(shù),就可以降低CPU體質(zhì)對(duì)平臺(tái)整體超頻結(jié)果的影響,從而測(cè)試出內(nèi)存的極限超頻頻率。在NVIDIA的nForce680i芯片組上還提供大于1的分頻系數(shù),可以讓內(nèi)存低于CPU外頻頻率運(yùn)行。

  7. 圖解ATX主板上各個(gè)部件的名稱和位置

  (以華碩 P5B-E PLUS主板為例)

  http://v1.bbs.zol.com.cn/tips/show_bbs_pic.php?picid=72859 華碩 P5B-E PLUS主板

  (1)主板供電設(shè)計(jì):

  主板供電設(shè)計(jì)

  (2)CPU插槽:(下圖中紅色框部分)

  CPU插槽(Socket 775)

  (3)南北橋芯片:

  主板北橋和南橋芯片(上面覆蓋散熱片)

  (4)內(nèi)存插槽:(下圖中紅色框部分)

  DDR2 DIMM內(nèi)存插槽

  (5)硬盤接口:(下圖中紅色框部分)

  史上最全的電腦DIY基本知識(shí)菜鳥綜合總結(jié)篇(二)

  2008-12-31 11:52:37 來(lái)源: 作者: 【大 中 小】 瀏覽:37206次 評(píng)論:1條 收藏本文

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  硬盤接口

  包括6個(gè)SATA 3.0 Gb/s接口、1個(gè)UltraDMA 133/100/66接口、1個(gè)Internal SATA 3.0 Gb/s接口和1個(gè) External SATA 3.0 Gb/s 接口。

  (6)為硬盤接口提供支持的JMB363芯片:(下圖)

  (7)板載聲卡芯片:(下圖)

  (8)板載網(wǎng)卡芯片:(下圖)

  (9)擴(kuò)展插槽:

  主板上的擴(kuò)展插槽

  上圖中綠色框框部分分別為顯卡插槽PCI-E X16(比較長(zhǎng)的那根藍(lán)色插槽)和PCI-E X4(比較短的那根黑色插槽)。

  上圖中紅色框框部分是普通PCI擴(kuò)展插槽。

  (10)輸入輸出設(shè)備接口:

  輸入輸出設(shè)備接口

  8. Intel芯片組命名規(guī)則

  (1)從845系列到915系列以前

  PE是主流版本,無(wú)集成顯卡,支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存,支持AGP插槽。

  E并非簡(jiǎn)化版本,而應(yīng)該是進(jìn)化版本,比較特殊的是,帶E后綴的只有845E這一款,其相對(duì)于845D是增加了533MHz FSB支持,而相對(duì)于845G之類則是增加了對(duì)ECC內(nèi)存的支持,所以845E常用于入門級(jí)服務(wù)器。

  G是主流的集成顯卡的芯片組,而且支持AGP插槽,其余參數(shù)與PE類似。

  GV和GL則是集成顯卡的簡(jiǎn)化版芯片組,并不支持AGP插槽,其余參數(shù)GV則與G相同,GL則有所縮水。

  GE相對(duì)于G則是集成顯卡的進(jìn)化版芯片組,同樣支持AGP插槽。

  P有兩種情況,一種是增強(qiáng)版,例如875P;另一種則是簡(jiǎn)化版,例如865P

  (2)915系列及之后

  P是主流版本,無(wú)集成顯卡,支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存,支持PCI-E X16插槽。

  PL相對(duì)于P則是簡(jiǎn)化版本,在支持的FSB和內(nèi)存上有所縮水,無(wú)集成顯卡,但同樣支持PCI-E X16。

  G是主流的集成顯卡芯片組,而且支持PCI-E X16插槽,其余參數(shù)與P類似。

  GV和GL則是集成顯卡的簡(jiǎn)化版芯片組,并不支持PCI-E X16插槽,其余參數(shù)GV則與G相同,GL則有所縮水。

  X和XE相對(duì)于P則是增強(qiáng)版本,無(wú)集成顯卡,支持PCI-E X16插槽。

  (3)965系列之后

  從965系列芯片組開始,Intel改變了芯片組的命名方法,將代表芯片組功能的字母從后綴改為前綴,并且針對(duì)不同的用戶群體進(jìn)行了細(xì)分,例如P965、G965、Q965和Q963等等。

  P是面向個(gè)人用戶的主流芯片組版本,無(wú)集成顯卡,支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存,支持PCI-E X16插槽。

  G是面向個(gè)人用戶的主流的集成顯卡芯片組,而且支持PCI-E X16插槽,其余參數(shù)與P類似。

  Q則是面向商業(yè)用戶的企業(yè)級(jí)臺(tái)式機(jī)芯片組,具有與G類似的集成顯卡,并且除了具有G的所有功能之外,還具有面向商業(yè)用戶的特殊功能,例如Active Management Technology(主動(dòng)管理技術(shù))等等。

  另外,在功能前綴相同的情況下,以后面的數(shù)字來(lái)區(qū)分性能,數(shù)字低的就表示在所支持的內(nèi)存或FSB方面有所簡(jiǎn)化。例如Q963與Q965相比,前者就僅僅只支持DDR2 667。

  9. 鼠標(biāo)和鍵盤的接口:PS/2接口

  PS/2接口是目前最常見(jiàn)的鼠標(biāo)和鍵盤接口,最初是IBM公司的專利,俗稱“小口”。這是一種6針的圓型接口。但鼠標(biāo)只使用其中的4針傳輸數(shù)據(jù)和供電,其余2個(gè)為空腳。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些,而且是ATX主板的標(biāo)準(zhǔn)接口,但仍然不能使高檔鼠標(biāo)完全發(fā)揮其性能,而且不支持熱插拔。在BTX主板規(guī)范中,這也是即將被淘汰掉的接口。

  需要注意的是,在連接PS/2接口鼠標(biāo)時(shí)不能錯(cuò)誤地插入鍵盤PS/2接口(當(dāng)然,也不能把PS/2鍵盤插入鼠標(biāo)PS/2接口)。一般情況下,符合PC99規(guī)范的主板,其鼠標(biāo)的接口為綠色、鍵盤的接口為紫色,另外也可以從PS/2接口的相對(duì)位置來(lái)判斷:靠近主板PCB的是鍵盤接口,其上方的是鼠標(biāo)接口。(如圖)

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