硬盤(pán)電路故障與維修
硬盤(pán)電路故障與維修
硬盤(pán)電路故障率較高，下面小編按照電路功能進(jìn)行分析。
1.硬盤(pán)的供電電路
硬盤(pán)的供電來(lái)自主機(jī)的ATX電源，通過(guò)硬盤(pán)上的電源變換電路，變換為硬盤(pán)正常工作所需要的電壓。硬盤(pán)的供電電路如果出現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)直接導(dǎo)致硬盤(pán)不能工作。故障現(xiàn)象往往表現(xiàn)為不通電、硬盤(pán)檢測(cè)不到、盤(pán)片不轉(zhuǎn)、磁頭不尋道等。供電電路常出故障的部位有插座的接線(xiàn)柱、濾波電容器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、電感器、保險(xiǎn)電阻等。
2.接口
接口是硬盤(pán)與計(jì)算機(jī)之間傳輸數(shù)據(jù)的通道，接口電路如出現(xiàn)故障，可能會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)不到硬盤(pán)、亂碼、參數(shù)誤認(rèn)等現(xiàn)象。接口電路容易出現(xiàn)故障的部位是接口芯片或與之匹配的晶振、接口插針斷、虛焊、臟污、接口排電阻等。
3.緩存
緩存用于加快硬盤(pán)數(shù)據(jù)傳輸速度，如果出現(xiàn)故障可能會(huì)導(dǎo)致不能識(shí)別硬盤(pán)、亂碼、進(jìn)入操作系統(tǒng)后異常死機(jī)等現(xiàn)象。
4.ROM
ROM芯片同化的軟件可以初始化硬盤(pán)，執(zhí)行加電和啟動(dòng)主軸電機(jī)，加電初始尋道、定位以及故障檢測(cè)等。
5.磁頭芯片
磁道芯片貼裝在磁頭組件上，用于放大磁頭信號(hào)、處理磁頭邏輯分配、處理音圈電機(jī)反饋信號(hào)等，該芯片有故障可能會(huì)導(dǎo)致磁頭不能正確尋道、數(shù)據(jù)不能寫(xiě)人盤(pán)片、不能識(shí)別硬盤(pán)、硬盤(pán)內(nèi)部聲音異常等故障現(xiàn)象。
6.前置信號(hào)處理器
前置信號(hào)處理器用于加工整埋磁頭芯片傳來(lái)的數(shù)椐信號(hào)。該芯片如出現(xiàn)故障，會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)不能正確識(shí)別硬盤(pán)的故障現(xiàn)象。
7.數(shù)字信號(hào)處理器
數(shù)字信號(hào)處理器用于處理前置信號(hào)處理器傳過(guò)來(lái)的數(shù)據(jù)信號(hào)，并對(duì)該信號(hào)進(jìn)行解碼，或接收計(jì)算機(jī)傳過(guò)來(lái)的數(shù)據(jù)信號(hào)，并對(duì)該信號(hào)進(jìn)行編碼。
8.電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片用于驅(qū)動(dòng)硬盤(pán)主軸電機(jī)和音圈電機(jī)?，F(xiàn)在的硬盤(pán)由于轉(zhuǎn)速很快，容易導(dǎo)致該芯片發(fā)熱量而損壞。據(jù)統(tǒng)計(jì)，70%左右的硬盤(pán)電路路障是由該芯片損壞引起。
9.主軸電機(jī)
主軸電機(jī)用于帶動(dòng)盤(pán)片高速旋轉(zhuǎn)，現(xiàn)在的硬盤(pán)大多使口液態(tài)軸承電機(jī)，精度極高，硬盤(pán)經(jīng)劇烈碰撞后會(huì)使軸承間隙變大，讀取數(shù)據(jù)變得困難、異響或根本檢測(cè)不到硬盤(pán)的故障。
10.磁頭
磁頭用于讀取或?qū)懭擞脖P(pán)數(shù)據(jù)，受到碰撞時(shí)容易損壞磁頭，導(dǎo)致系統(tǒng)不能識(shí)別硬盤(pán)。
11.定位卡子
定位卡子用于使磁頭停留在啟、停區(qū)。許多硬盤(pán)的定位卡子易錯(cuò)位，導(dǎo)致磁頭不能正常尋道。在開(kāi)盤(pán)維修條件不具備的情況下，可按一定的角度適當(dāng)敲擊硬盤(pán)，使卡子回復(fù)到正確位置。
總的來(lái)說(shuō)，在硬盤(pán)的電路板故障中，電源接口、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、電源變換芯片的故障率較高。
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