cpu參數(shù)有哪些
cpu參數(shù)
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU的詳細(xì)參數(shù)包括內(nèi)核結(jié)構(gòu)， 主頻，外頻，倍頻，接口，緩存，多媒體指令集，制造工藝，電壓，封裝形式，整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元等。
參數(shù)指標(biāo)
CPU一般由邏輯運(yùn)算單元
控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。一般在市面上購(gòu)買(mǎi)CPU時(shí)所看到的參數(shù)一般是以(主頻\前端總線\二級(jí)緩存)為格式的。例如Intel P6670的就是(2.16GHz0MHz
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參數(shù)指標(biāo)
CPU一般由邏輯運(yùn)算單元
控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。一般在市面上購(gòu)買(mǎi)CPU時(shí)所看到的參數(shù)一般是以(主頻\前端總線\二級(jí)緩存)為格式的。例如Intel P6670的就是(2.16GHz0MHz
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CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU的詳細(xì)參數(shù)包括內(nèi)核結(jié)構(gòu)， 主頻，外頻，倍頻，接口，緩存，多媒體指令集，制造工藝，電壓，封裝形式，整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元等。
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控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。一般在市面上購(gòu)買(mǎi)CPU時(shí)所看到的參數(shù)一般是以(主頻\前端總線\二級(jí)緩存)為格式的。例如Intel P6670的就是(2.16GHz0MHz
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CPU一般由邏輯運(yùn)算單元
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CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU的詳細(xì)參數(shù)包括內(nèi)核結(jié)構(gòu)， 主頻，外頻，倍頻，接口，緩存，多媒體指令集，制造工藝，電壓，封裝形式，整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元等。
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控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。一般在市面上購(gòu)買(mǎi)CPU時(shí)所看到的參數(shù)一般是以(主頻\前端總線\二級(jí)緩存)為格式的。例如Intel P6670的就是(2.16GHz0MHz
cpu參數(shù)
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU的詳細(xì)參數(shù)包括內(nèi)核結(jié)構(gòu)， 主頻，外頻，倍頻，接口，緩存，多媒體指令集，制造工藝，電壓，封裝形式，整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元等。
參數(shù)指標(biāo)
CPU一般由邏輯運(yùn)算單元
控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。一般在市面上購(gòu)買(mǎi)CPU時(shí)所看到的參數(shù)一般是以(主頻\前端總線\二級(jí)緩存)為格式的。例如Intel P6670的就是(2.16GHz0MHz
cpu參數(shù)
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU的詳細(xì)參數(shù)包括內(nèi)核結(jié)構(gòu)， 主頻，外頻，倍頻，接口，緩存，多媒體指令集，制造工藝，電壓，封裝形式，整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元等。
參數(shù)指標(biāo)
CPU一般由邏輯運(yùn)算單元
控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。一般在市面上購(gòu)買(mǎi)CPU時(shí)所看到的參數(shù)一般是以(主頻\前端總線\二級(jí)緩存)為格式的。例如Intel P6670的就是(2.16GHz0MHz
cpu參數(shù)
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU的詳細(xì)參數(shù)包括內(nèi)核結(jié)構(gòu)， 主頻，外頻，倍頻，接口，緩存，多媒體指令集，制造工藝，電壓，封裝形式，整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元等。
參數(shù)指標(biāo)
CPU一般由邏輯運(yùn)算單元
控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。一般在市面上購(gòu)買(mǎi)CPU時(shí)所看到的參數(shù)一般是以(主頻\前端總線\二級(jí)緩存)為格式的。例如Intel P6670的就是(2.16GHz0MHz
cpu參數(shù)
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU的詳細(xì)參數(shù)包括內(nèi)核結(jié)構(gòu)， 主頻，外頻，倍頻，接口，緩存，多媒體指令集，制造工藝，電壓，封裝形式，整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元等。
參數(shù)指標(biāo)
CPU一般由邏輯運(yùn)算單元
控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。一般在市面上購(gòu)買(mǎi)CPU時(shí)所看到的參數(shù)一般是以(主頻\前端總線\二級(jí)緩存)為格式的。例如Intel P6670的就是(2.16GHz\800MHz\2MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：
主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
MB)。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
我們所說(shuō)的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個(gè)概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的。
倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它優(yōu)先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對(duì)流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09微米。
電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
cpu參數(shù)有哪些
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