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散熱問(wèn)題引發(fā)的CPU高占用率問(wèn)題的解決方法

時(shí)間: 子明1009 分享

散熱問(wèn)題引發(fā)的CPU高占用率問(wèn)題的解決方法

  最近看到不少朋友都有關(guān)于CPU占用率莫名升高,導(dǎo)致原因不名的CPU高熱、甚至引發(fā)死機(jī)的電腦故障。下面是學(xué)習(xí)啦小編為大家整理的關(guān)于散熱問(wèn)題引發(fā)的CPU高占用率問(wèn)題的解決方法,一起來(lái)看看吧!

  散熱問(wèn)題引發(fā)的CPU高占用率問(wèn)題的解決方法

  案例一:英特爾CPU占用率異常

1.現(xiàn)象。筆記本電腦,win7、英特爾老款i7 CPU、4GB內(nèi)存、750GB硬盤(pán)(7200轉(zhuǎn))、1G顯存顯卡,時(shí)常出現(xiàn)第一個(gè)CPU內(nèi)核在空閑狀態(tài)下占用率100%的現(xiàn)象,重啟、重裝驅(qū)動(dòng)、重裝系統(tǒng)均無(wú)效果,使用第三方軟件查看發(fā)現(xiàn)有一個(gè)system(內(nèi)核)中的ACPI.sys模塊異常,基本可以確定是散熱問(wèn)題導(dǎo)致。

  2.原因。WIN7以及英特爾i7的CPU有個(gè)特殊功能:當(dāng)CPU溫度異常時(shí),CPU的第一內(nèi)核的第一個(gè)線程會(huì)滿負(fù)荷工作從而達(dá)到報(bào)警目的,然后高CPU占用率很快導(dǎo)致溫度急劇升高,引發(fā)電腦運(yùn)行緩慢、甚至直接死機(jī)的問(wèn)題。根本原因依然在于電腦的散熱系統(tǒng)異常,包括散熱片脫落、硅膠松脫、散熱孔堵塞、風(fēng)扇故障等原因。

  3.解決方案。兩個(gè)方法:一是使用WIN7的電源管理功能手動(dòng)降低CPU使用率,以降低性能為代價(jià)暫時(shí)避免死機(jī)現(xiàn)象的發(fā)生(權(quán)宜之計(jì));二是檢查散熱系統(tǒng)是否正常:風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否自動(dòng)調(diào)節(jié)、散熱硅膠是否有效貼合、散熱孔處是否有灰塵需要清理,必要的時(shí)候?qū)で髮I(yè)維修人員幫助。

  案例二:AMD系列CPU高溫導(dǎo)致死機(jī)故障

  1.現(xiàn)象。老式AMD臺(tái)式機(jī),近期對(duì)CPU和顯卡進(jìn)行升級(jí),剛更換CPU和顯卡后并無(wú)異常,但很快發(fā)現(xiàn)CPU溫度開(kāi)機(jī)即高,然后溫度迅速升高,運(yùn)行10分鐘必定死機(jī)。XP系統(tǒng),自己先后更換了風(fēng)扇、電源、硅膠,均無(wú)明顯效果。

  2.原因。升級(jí)CPU與顯卡后,由于散熱片、散熱硅膠等組件安裝不當(dāng),導(dǎo)致散熱效率低下、溫度升高、最終引發(fā)死機(jī)。

  3.解決方案。此類故障一般可以排除硬件和硬件沖突的因素,解決方案一般是這樣:按照操作規(guī)范仔細(xì)檢查散熱片、散熱硅膠等組件的安裝是否正常合理,必要的時(shí)候?qū)ふ覍I(yè)維修人員進(jìn)行處理。

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