筆記本電腦UPU封裝方式為PGA方式的處理器是可以升級的，BGA封裝是直接焊在主板上面的，所以不可更換。下面是學習啦小編跟大家分享的是電腦cpu過低 怎么升級，歡迎大家來閱讀學習。

　　電腦cpu過低 怎么升級

　　方法/步驟

　　PGA封裝

　　PGA封裝也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

　　PGA封裝的特點是：適合于插拔操作比較頻繁的測試或者演示等場合。

　　BGA封裝

　　BGA技術(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術。該技術的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術實現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

　　BGA封裝的特點是：I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率;功耗增加，但采用了可控塌陷芯片法焊接，可以改善電熱性能;信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高;組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

　　DIP封裝

　　DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(Dual In-line Package)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

　　DIP封裝的特點是：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　QFP封裝

　　QFP封裝也叫方型扁平式封裝技術(Plastic Quad Flat Pockage)，該技術實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

　　QFP封裝的特點是：封裝CPU時操作方便，可靠性高;封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線

　　PFP封裝

　　PFP封裝也叫塑料扁平組件式封裝(Plastic Flat Package)。用這種技術封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤，即可實現(xiàn)與主板的焊接。

　　PFP封裝的特點是：焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的;與QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同。

　　OOI封裝

　　OOI封裝也叫基板柵格陣列(OLGA)。芯片使用反轉芯片設計，其中處理器朝下附在基體上，有一個集成式導熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。