CPU散熱誤區(qū)詳細(xì)介紹

　　真理和謬誤往往只有一墻之隔，許多以前我們奉之為真理的散熱理論，實際上隨著時間的推移，其本質(zhì)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，個別甚至“淪落”成為謬誤了。如果我們不及時更新觀念，不但會被這些枷鎖束縛住DIY的步伐，而且還會給電腦散熱帶來一定的危害!因此，學(xué)習(xí)啦小編在這里給大家介紹一下這些CPU散熱的六大誤區(qū)。

　　經(jīng)典流言一：AMD的CPU發(fā)熱大，需要轉(zhuǎn)速更高的風(fēng)扇

　　危害指數(shù)：★★★★

　　AMD處理器的巨大發(fā)熱量一直被對手詬病，因此，很多即使選擇了AMD CPU的用戶也不敢掉以輕心，寧愿忍受高噪音的折磨，也要為它搭配高轉(zhuǎn)速的散熱風(fēng)扇。

　　其實從K7的雷鳥到現(xiàn)在，AMD在“溫度控制”方面所做的努力是有目共睹的，功耗和發(fā)熱量早已降了下來。對于未超頻的Athlon XP，3000轉(zhuǎn)/分的超靜音風(fēng)扇就已經(jīng)足夠了。自Athlon XP起AMD就在處理器內(nèi)增加了溫度監(jiān)控電路，只要搭配的主板有相應(yīng)電路的配合(很多主板廠商稱之為“燒不死技術(shù)”)，當(dāng)CPU溫度突然上升到一定數(shù)值的時候，系統(tǒng)就會立刻自動關(guān)機或重啟，保護(hù)CPU不被燒壞。目前幾乎所有支持AMD CPU的主板都帶有這一電路。

　　同時，高轉(zhuǎn)速散熱風(fēng)扇的高噪音、磨損大致使風(fēng)扇的壽命變短，停轉(zhuǎn)或風(fēng)扇馬達(dá)燒壞等故障的發(fā)生幾率也就比低轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇要大得多，部分劣質(zhì)的高轉(zhuǎn)速散熱風(fēng)扇在工作時還會產(chǎn)生振動，直接危及CPU核心的“性命”!

　　結(jié)論：目前主流AMD CPU的發(fā)熱量并不比Intel的P4大，既然我們有機會享受寧靜，為什么要放棄呢?

　　經(jīng)典流言二：風(fēng)扇功率越大，散熱效果越好

　　危害指數(shù)：★★

　　風(fēng)冷散熱器主要工作原理是散熱片吸收CPU工作時產(chǎn)生的熱量，依靠在散熱器上部高速轉(zhuǎn)動的風(fēng)扇加快空氣流動，帶走散熱片的熱量。

　　從理論上分析，風(fēng)扇功率越大，它的風(fēng)力就越強勁，散熱效果也越好。但功率只是影響散熱效果的眾多因素中的一個，一款散熱器的散熱效果如何，還與它的材質(zhì)，散熱器的造型設(shè)計，扣具，打磨的光滑程度密切相關(guān)，而不單單是由功率決定的。

　　因此，選什么散熱器就需要根據(jù)你的CPU發(fā)熱量來決定，不能片面地強調(diào)高功率，而要同電腦本身的功率相匹配，如果功率過大，不但不能起到很好的冷卻效果，反而可能會加重電腦的工作負(fù)荷，最終縮短了CPU風(fēng)扇的壽命。

　　結(jié)論：選擇CPU風(fēng)扇時，應(yīng)根據(jù)夠用原則來選擇與自己電腦相匹配的風(fēng)扇。同理，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越高散熱效果越好的說法也是不成立的。

　　經(jīng)典流言三：內(nèi)存需要貼上散熱片

　　危害指數(shù)：★★

　　由于內(nèi)存產(chǎn)生熱量的方式跟CPU是不同的。內(nèi)存產(chǎn)生的熱量沒有CPU那樣多，且熱量不會在瞬間產(chǎn)生，所以一般情況下只要機箱散熱做得好，就沒有必要為內(nèi)存貼上散熱片。

　　而且內(nèi)存散熱片弄不好的話往往會適得其反。例如那種一體式的內(nèi)存散熱條，就很難做到與每一顆內(nèi)存顆粒均緊密結(jié)合，反而讓熱量聚積在散熱片與內(nèi)存間，阻礙散熱。此外，內(nèi)存散熱片的拆卸也成了大問題。很多劣質(zhì)的散熱片在安裝后，幾乎無法再從內(nèi)存上拆下。安裝的時候若不小心接觸到內(nèi)存芯片周圍的集成電路，還會造成難以預(yù)料的后果。

　　還有一些廠家為縮小散熱片與內(nèi)存間的縫隙，采用了厚型導(dǎo)熱膠作填充物。導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱能力強還好，如果不具備導(dǎo)熱能力或?qū)崮芰Σ睿褂眠@種散熱片就為內(nèi)存蓋上了“棉被”，效果可想而知。

　　結(jié)論：普通用戶實際上并不需要為內(nèi)存貼上散熱片。

　　經(jīng)典流言四：有顏色的硅脂要比白色的好

　　危害指數(shù)：★★★

　　之所以要涂上硅脂，是因為CPU(或芯片)和散熱片的表面并不是完全光滑的，而是凹凸不平的。正是這些凹凸不平造成的空氣間隙使得CPU不能很好地把熱量迅速傳遞給散熱器。導(dǎo)熱硅脂能將這些肉眼看不見的凹凸處填滿，從而提高熱傳導(dǎo)的效率。市場上的硅脂光從顏色上去分，就可見到有白色，銀灰色，黑色，金色等。JS會說有顏色的硅脂都是摻了金屬粉末的，導(dǎo)熱效果要比傳統(tǒng)白色的好。真是這樣么?

　　兩種白色的導(dǎo)熱硅脂

　　其實白色硅脂是最常見的，而銀灰色的一般就是所謂的“銀硅脂”，含銀硅脂里含的大多是導(dǎo)熱性不錯的銀化合物或銀粉。通常銀只占很少的比例，不要因為其顏色是黑色，就誤認(rèn)為它的銀含量很高。另外還有一種硅脂與銀硅脂的顏色是一樣的，但加的卻是石墨粉。好處是在保持良好散熱的前提下，有效降低成本，因此它只比平常的普通硅脂貴一點。但“含金的硅脂”只不過是加入很少的鍍金粉，所謂含金只不過是商家的障眼法。其導(dǎo)熱效果甚至沒有普通的白色硅脂好!

　　值得注意的是，筆者最近發(fā)現(xiàn)有JS拿工業(yè)上用來隔熱的硅脂來當(dāng)散熱硅脂賣，大家千萬不要買，和使用散熱硅脂相反，使用它以后會阻止熱量的傳導(dǎo)，相當(dāng)于給CPU“保溫”。

　　結(jié)論：硅脂顏色的差異和導(dǎo)熱性能并沒有直接的關(guān)系。最好選購大廠的產(chǎn)品，質(zhì)量比較有保證。

　　經(jīng)典流言五：裝個硬盤風(fēng)扇有助延長硬盤壽命

　　危害指數(shù)：★★★★

　　很多朋友都覺得硬盤的發(fā)熱量很大，夏天的時候尤為擔(dān)心，于是有些人就安裝了硬盤散熱風(fēng)扇。本意是希望降低硬盤的工作溫度，延長其壽命。但在大多數(shù)情況下，這種做法往往事與愿違，硬盤風(fēng)扇反而成為了硬盤的殺手!現(xiàn)在的硬盤風(fēng)扇，大多數(shù)都是利用四顆螺絲直接固定在硬盤上，用單風(fēng)扇或雙風(fēng)扇對硬盤進(jìn)行散熱。 　　這種硬盤風(fēng)扇的散熱效果還是不錯的，但由于這種風(fēng)扇是直接固定在硬盤上的，風(fēng)扇的振動會直接傳遞到硬盤上，優(yōu)質(zhì)的硬盤風(fēng)扇問題倒不大，但市場上更多的則是劣質(zhì)的硬盤風(fēng)扇，用的都是質(zhì)量很差的含油風(fēng)扇，用久了就會因潤滑不好而出現(xiàn)振動。而硬盤是最怕振動的，輕則影響數(shù)據(jù)安全，重則整個硬盤報銷。因此，不推薦大家使用硬盤風(fēng)扇。

　　結(jié)論：一般情況下硬盤是無須進(jìn)行主動散熱的，若使用環(huán)境真的比較惡劣，則可以找一個CPU用的散熱風(fēng)扇，用橡皮筋懸吊在硬盤架上，和硬盤保持一定的距離，這樣風(fēng)扇所產(chǎn)生的振動可以被橡皮筋所吸收，散熱效果也不錯。同時，硬盤不要和軟驅(qū)等其他配件離的得太近，保持一段距離對散熱也是有益的。

　　經(jīng)典流言六：降溫軟件能大幅度降低CPU溫度

　　危害指數(shù)：★★

　　降低CPU溫度的方法有很多，但從本質(zhì)上來說無非就是兩大類——加強散熱和減少發(fā)熱。而降溫軟件則屬于后者。降溫軟件究竟有沒有用?從Win95走過來的玩家或許會給你非常肯定的答案：“想當(dāng)年(五六年前)我就是用Rain讓我的老奔降低了5℃!”這在當(dāng)時的確是事實!但也已經(jīng)成為歷史了。

　　絕大多數(shù)降溫軟件都是利用HLT指令讓CPU在空閑時進(jìn)入“睡眠”狀態(tài)，以減少CPU的發(fā)熱量。但隨著Win98、Win2000以及WinXP等支持 ACPI的操作系統(tǒng)出現(xiàn)，降溫軟件就顯得不再重要了，尤其是Win2000和WinXP本身已經(jīng)具有了降溫軟件的功能——讓CPU空閑時進(jìn)入暫停狀態(tài)。因此現(xiàn)在再使用這類軟件的話，對降溫沒有絲毫的幫助。

　　不過話又說回來，對于AMD的用戶，目前確實有軟件的降溫方法，不少新的AMD主板或老主板升級BIOS后都會增加了一個“CPU Disconnect”或“S2K C1/C2 Disconnect”這樣的選項，并已證明在CPU 空閑的情況下能讓AMD CPU降低數(shù)攝氏度。

　　結(jié)論：降溫軟件已失去了昔日的功效，目前僅有部分特定的用戶能受惠。