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手機(jī)cpu過熱會(huì)導(dǎo)致什么后果

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手機(jī)cpu過熱會(huì)導(dǎo)致什么后果

  手機(jī)CPU在日常生活中都是容易被消費(fèi)者所忽略的手機(jī)性能之一,其實(shí)一部性能卓越的智能手機(jī)最為重要的肯定是它的“芯”也就是CPU,下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于手機(jī)cpu過熱會(huì)導(dǎo)致什么后果的內(nèi)容,歡迎閱讀!

  手機(jī)cpu過熱會(huì)導(dǎo)致什么后果:

  CPU過熱會(huì)引起系統(tǒng)中斷以至于重新啟動(dòng),但是就象三樓說的一樣CPU/主版/聲顯卡/甚至南橋北橋過熱的時(shí)候都會(huì)自動(dòng)保護(hù),不會(huì)燒輝你的電腦配件。但是時(shí)間過長會(huì)減少CPU壽命,長時(shí)間來回重起也會(huì)使你的硬盤產(chǎn)生壞道等現(xiàn)象是都有可能發(fā)生的,所以選擇一個(gè)好的散熱機(jī)箱和一個(gè)好的散熱風(fēng)扇是必要的。

  CPU本身就是個(gè)發(fā)熱部件,不是因?yàn)檎麄€(gè)手機(jī)發(fā)熱才燒CPU的。應(yīng)該反過來說因?yàn)镃PU等大發(fā)熱部件發(fā)熱才導(dǎo)致手機(jī)整體發(fā)燙。電腦方面有個(gè)過熱保護(hù)技術(shù),到一定溫度能夠自動(dòng)斷電保護(hù),手機(jī)方面暫且沒有聽說過這個(gè)技術(shù),但是相對于現(xiàn)在的CPU等部件的材質(zhì)和工藝來說,手機(jī)版的硬件本身的發(fā)熱量實(shí)在是不大的(特別是相對于電腦,電腦開著那么多風(fēng)扇,都還70-80度,溫度比正常手機(jī)CPU高多了,還不是照樣沒壞),所以一般來說燒不壞。

  當(dāng)然以上僅僅是在正常環(huán)境下,如果非得酷暑在太陽底下高強(qiáng)度使用。

  CPU過熱會(huì)被燒掉,不過現(xiàn)在的CPU都有過熱自動(dòng)保護(hù)系統(tǒng),就是把電源自動(dòng)斷開,解決過熱方法:根據(jù)電腦的配置不同玩適合自己電腦的游戲,或者改獨(dú)立顯卡,因?yàn)楝F(xiàn)在的電腦如果是集成顯卡會(huì)把所有數(shù)據(jù)都走CPU,如果改成獨(dú)立顯卡,那么一部分?jǐn)?shù)據(jù)走顯卡和內(nèi)存,所以CPU就不會(huì)占用100%也就不會(huì)那么熱,我們家的電腦就算雙開魔獸才用3%CPU,溫度60~70多度為正常,一般的CPU超過90度就會(huì)自動(dòng)斷電,短期內(nèi)迅速升溫要110度以上才能自動(dòng)斷電!

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  Android手機(jī)從驍龍S3開始進(jìn)入雙核+1080P時(shí)代,驍龍S3產(chǎn)品線非常短,僅有MSM8260/8660和APQ8060三個(gè)版本,三者差異在于網(wǎng)絡(luò)制式,相同點(diǎn)是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構(gòu)成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。

  Qualcomm驍龍MSM8260深受手機(jī)廠商的喜歡,采用這個(gè)處理器平臺的產(chǎn)品相當(dāng)多,如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機(jī)等機(jī)型。

  驍龍S4

  Play、Plus、Pro和Prime四個(gè)子系列驍龍S4龐大的產(chǎn)品線, Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q,采用45nm制程,CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU; Plus邁入了28nm LP制程,采用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU,支持720P/1080屏幕,雙通道500MHz LPDDR2內(nèi)存;Pro、Prime是高端產(chǎn)品,其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320;APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU,MPQ8064是前者去除基帶的版本。

  S4 Krait CPU在功耗方面優(yōu)勢明顯,Krait采用Qualcomm獨(dú)有的異步多核技術(shù),可根據(jù)用戶不同使用模式下的處理需求,獨(dú)立調(diào)節(jié)每個(gè)核的動(dòng)態(tài)時(shí)鐘和電壓,實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的系統(tǒng)功耗。此外,驍龍S4還采取了兩項(xiàng)新技術(shù)——BRITE和GridView。前者能根據(jù)屏幕上正在顯示的內(nèi)容,動(dòng)態(tài)調(diào)整背光亮度并利用自然光,在適當(dāng)?shù)臈l件下可以降低高達(dá)50%的功耗;而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。

  在多模多頻方面,以驍龍S4 MSM8960芯片組為例,它是業(yè)界首款完全集成的LTE世界模/多模的調(diào)制解調(diào)器,并將支持所有全球領(lǐng)先的2G、3G 和4G LTE 標(biāo)準(zhǔn)——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該芯片組支持的智能終端,用戶可以輕松走遍世界,保持時(shí)刻連接,時(shí)刻在線。

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