修理手機(jī)主板的方法有哪些
手機(jī)的應(yīng)用已經(jīng)是很普遍的了，可能在手機(jī)的使用中有些人會因?yàn)椴恍⌒亩沟檬謾C(jī)沒辦法正常運(yùn)用，那么你知道該怎么修理嗎?以下是學(xué)習(xí)啦小編為你整理的修理手機(jī)主板的方法，希望能幫到你。
修理手機(jī)主板的方法
手機(jī)主板焊盤斷線掉點(diǎn)的維修:對于掉點(diǎn)而引線在焊盤下方的，可用熱風(fēng)槍(溫度：240℃，風(fēng)量：吹焊掉點(diǎn)部位，用刀片小心地挖出線頭，沾少許錫漿填平引線孔(焊盤)，并吹焊使其變?yōu)殄a球，再用天那水清洗，如果錫球不掉，證明與引線焊接良好，可以正常使用;
對于斷線、掉焊盤的情況，首先用手術(shù)刀片將所有斷線引頭刮干凈，刮出3mm以上為宜，再用天那水清洗并用電烙鐵給引線頭上錫，另取一小段已去漆、搪錫的漆包線，夾好放在刮出的引線頭上，對好位置，用熱風(fēng)槍(溫度：280℃，風(fēng)量：焊接，焊好后，將漆包線留2mm的線頭后剪斷，取一顆針放在焊盤中心定位，用另一顆針牽動漆包線頭圍繞定位的那顆針纏一圈，在焊盤處形成一個圓圈，再沾少許錫漿涂于圓圈處，用熱風(fēng)槍加焊使其溶化成錫球。如果引線頭與漆包線焊接困難，可在其焊接處涂少許錫漿，用熱風(fēng)槍加焊(千萬不要用電烙鐵碰線頭)，用針牽動漆包線頭使其位置擺正、錫點(diǎn)均勻，至此，一個焊盤即告作成。
手機(jī)主板壞了修理的費(fèi)用
主板是手機(jī)最為重要的組成部分，而主板一壞手機(jī)就已經(jīng)癱瘓了，這是時候就需要修主板。換主板要200-300左右，1000-2000的手機(jī)，主板要300-500左右，2000以上的手機(jī)，換主板要400-600左右。要是比較舊的手機(jī)主板壞了不如直接扔了換新機(jī)，修理不劃算，再說手機(jī)也越來越便宜了。
維修手機(jī)的常用方法
(1)電壓法
這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應(yīng)注意積累一些在不同狀態(tài)下的關(guān)鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。關(guān)鍵點(diǎn)的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復(fù)位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I/Q路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開機(jī)不工作、一發(fā)射即保護(hù)關(guān)機(jī)等故障。
(2)電流法
該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機(jī)幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當(dāng)大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般采用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機(jī)的工作、守候和關(guān)機(jī)電流。這對于維修來說很有幫助。一般正常的數(shù)據(jù)為：工作電流約400mA/3.6V，5級功率;守侯電流約10mA;關(guān)機(jī)電流約10μA。
(3)電阻法
該法也是一種最常用的方法，其特點(diǎn)是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機(jī)來講更是如此。維修人員應(yīng)掌握常用手機(jī)關(guān)鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。
(4)信號追蹤法
要想排除一些較復(fù)雜的故障，需要采用此法。運(yùn)用該法我們必須懂得手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、方框圖、信號處理過程、各處的信號特征(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。采用該法時先通過測量和對比將故障點(diǎn)定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進(jìn)一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機(jī)的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關(guān)的技術(shù)資料。
(5)觀察法
該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點(diǎn)在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點(diǎn) 視覺：看手機(jī)外殼有無破損、機(jī)械損傷?前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色? 聽覺：聽手機(jī)內(nèi)部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位? 嗅覺：手機(jī)在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?
(6)溫度法
該法是在維修彩電開關(guān)電源、行、場輸出掃描，Hi-Fi功放等高壓、大電流的單元時常采用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用于手機(jī)的電源部分、PA、電子開關(guān)和一些與溫度相關(guān)的軟故障的維修中，因?yàn)楫?dāng)這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸;②酒精棉球;③吹熱風(fēng)或自然風(fēng);④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。
(7)清洗法
由于手機(jī)的結(jié)構(gòu)不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產(chǎn)品，故內(nèi)部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機(jī)內(nèi)部的接觸點(diǎn)面積一般都很小，因此由于觸點(diǎn)被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)象是常見的。根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應(yīng)的部位進(jìn)行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機(jī)簧片。對于舊型號的手機(jī)可重點(diǎn)清洗RF和BB之間的連結(jié)器簧片、按鍵板上的導(dǎo)電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機(jī)進(jìn)行清洗。
(8)補(bǔ)焊法
由于現(xiàn)在的手機(jī)電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機(jī)電路的焊點(diǎn)面積要小很多，因此能夠承受的機(jī)械應(yīng)力(如：按壓按鍵時的應(yīng)力)很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，而且往往虛焊點(diǎn)難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補(bǔ)焊并清洗。即對相關(guān)的、可疑的焊接點(diǎn)均補(bǔ)焊一遍。補(bǔ)焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風(fēng)槍。
(9)重新加載軟件
該方法在其它所有家用電器維修中均不采用，但在手機(jī)維修中卻經(jīng)常采用。其原因是：手機(jī)的控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機(jī)，所以與其它家用電器不同，重新對手機(jī)加載軟件是一種常用的、有效的方法。
(10)甩開法
當(dāng)出現(xiàn)無法開機(jī)或一開機(jī)即保護(hù)關(guān)機(jī)的故障時，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關(guān)的負(fù)載有短路性或漏電故障。這時可采用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負(fù)載甩開，采用人工控制IC的poweron/off信號來查找故障點(diǎn)。
11)假負(fù)載法
由于現(xiàn)在市場上手機(jī)電池的質(zhì)量有很大的差別，當(dāng)故障現(xiàn)象是與電池相關(guān)時(如：工作時間或待機(jī)時間明顯變短)，可采用該法來判斷故障點(diǎn)是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對一假負(fù)載供電，供電電流控制在300mA左右，時間為5分鐘左右。若電池基本正常，則其端電壓應(yīng)不會下降。較嚴(yán)格的方法可測量電池的容量，但較費(fèi)時。 (注意：根據(jù)電池的標(biāo)稱電壓，假負(fù)載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯(lián)一功率電阻。連接到電池簧片的測量線只能采用機(jī)械壓接而不能采用焊接，以免損壞電池或發(fā)生意外。)
(12)跨接法
該法是在家用電器維修中采用的一種應(yīng)急的方法。
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