i關于phone15預計上市時間

相信不少人都已經開始期待iPhone 15 系列推出，新一代iPhone 15 和iPhone 15 Pro 規(guī)格都有不少新亮點變化，下面給大家分享關于iphone15預計上市時間，歡迎閱讀!

iphone15預計上市時間

iPhone 15 上市發(fā)表時間會在2023年9月15日舉行，如比對之前iPhone 開賣時間，發(fā)現蘋果習慣在9月第三個禮拜五開賣新款iPhone。

預期2023年iPhone 15發(fā)表會日期會在2023年9月15日舉行，而iPhone 15上市開賣時間會在2023年9月22日當天。蘋果并且會在9月底開放各大通路iPhone 15 販售，除非供應鏈出問題或蘋果有其他銷售策略考量，才有可能分不同時間開賣。

iPhone 15發(fā)表日期：2023年9月15日

iPhone 15上市日期：2023年9月22日

四款iPhone 15 機型

蘋果將會在2023 年9 月Apple 秋季發(fā)表會推出四款iPhone 15 機型，包括iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max ，屏幕尺寸將延續(xù)iPhone 14 系列6.1 吋與6.7 吋大小。

6.1 吋iPhone 15

6.7 吋iPhone 15 Plus

6.1 吋iPhone 15 Pro

6.7 吋iPhone 15 Pro Max

iPhone15上市價格

綜合曝光的消息，iPhone15今年升級較大，預計標準版及Pro價格都會比上一代貴一些，此前iPhone14的起步價為5999元，所以蘋果15價格或在6000元以上。

iPhone15的功能：

1、A17芯片

根據NikkeiAsia報道，iPhone15Pro機型將配備基于臺積電第二代3nm工藝制造的A17Bionic芯片，提升性能和效率。

2、鈦金屬框架

據分析師JeffPu和泄密者ShrimpApplePro稱，與AppleWatchUltra一樣，iPhone15Pro機型的框架將改用鈦金屬，而不是不銹鋼。

3、采用USB-C端口

據分析師郭明錤稱，iPhone15Pro機型將配備至少支持USB3.2或Thunderbolt3的USB-C端口，這將使這些設備的數據傳輸速度顯著加快。

4、增加內存

據研究公司TrendForce稱，iPhone15Pro機型將配備增加的8GB內存，而標準機型可能會像目前一樣繼續(xù)配備6GB內存。額外的RAM可以讓Safari等應用程序在后臺保持更多內容處于活動狀態(tài)，從而防止應用程序在重新打開時重新加載內容。

5、固態(tài)按鈕

iPhone15Pro機型將配備固態(tài)音量和電源按鈕。分析師表示，這些設備將配備兩個額外的apticEngines，可提供觸覺反饋來模擬按下按鈕的感覺，而無需實際移動按鈕，類似于最新款iPhoneSE上的Home按鈕或新款MacBook上的觸控板。

6、光學變焦

iPhone15ProMax將配備潛望式長焦鏡頭。這可能讓該設備至少具有6倍光學變焦，而iPhone14Pro機型為3倍。

iPhone 15將擁有更薄邊框，且將小幅漲價

據 Macrumors 報道，蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro 將配備 1.5 毫米超薄邊框，另有USB-C 接口、升級后的主攝像頭、更柔和的邊角、新芯片、以及可定制的側邊按鈕等配件。

據悉，iPhone 15 和 15 Plus 系列將看起來與當前型號相似，但增加了相機改進和 A16 芯片。當前的 Lightning 連接口將更換為 USB-C。Pro 系列將采用新設計，用更堅固、更輕、更優(yōu)質的材料取代閃亮且容易留下指紋的不銹鋼邊緣：鈦金屬。此外，Pro 系列本來預計增加有觸覺反饋的觸摸感應按鈕，用于音量控制、靜音/響鈴開關和電源按鈕。

Mark Gurman 預計所有四款機型在美國以外地區(qū)的價格至少會小幅上漲。尤其是采用鈦金屬和升級了攝像頭的 Pro 系列。

蘋果 iPhone 15 Pro / Max 系列或將采用新設計，更容易維修

據 Macrumors 報道，Mark Gurman 在報告中指出，今年發(fā)布的 iPhone 15 Pro/ Max 系列將重新進行機身設計，使其更容易維修。

蘋果或許將采用可拆卸的背板設計，方便手機維修和零件更換。報道稱，對于沒有購買 AppleCare+ 的用戶來說，可拆卸的后玻璃可能會大大降低后玻璃破裂的 iPhone 15 Pro 系列機型的維修費用。

vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3

據 vivo官方消息，vivo 正式推出全新自研影像芯片 V3。

V3 首次采用 6nm 制程工藝，能效較上代提升了 30%。全新設計的多并發(fā) AI 感知-ISP 架構和第二代 FIT 互聯系統(tǒng)，降低功耗并顯著提升了算法效果;同時能夠靈活切換算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。

此外，基于 vivo 與蔡司的深度聯合研發(fā)，vivo宣布在下一代 X 系列旗艦機型主攝上，全新的蔡司 T __ 鍍膜將搭載 Multi-ALD 技術。